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    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 골판지상자제품 ] 24.05.27 반도체부품 포장용 SLEEVE

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 1,816   작성일2024-05-27

    본문

    제품 : 삼중(AAA)골 4합 SLEEVE


    설명 : 대형 반도체부품이 내부에 포장되는 타입


    534a7b38b3a037b752393cf6e1db0175_1716788926_0709.jpg
     

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