[ 골판지상자제품 ] 24.11.13 반도체 부품 포장용 SET
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작성자 주연팩
조회Hit 670
작성일2024-11-13
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제품 : 삼중(AAA)골 4합 외날개 SLEEVE (인쇄) + 삼중(AAA)골 C형 CAP (인쇄)
설명 : 반도체 부품이 내부에 포장되는 타입으로 대형 SLEEVE 이며 4면을 철 접합하는 방식이며 상부에 C 형 CAP으로 덮이는 구조.
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