[ 스폰지완충제품 ] 24.10.16 정밀 전자부품 포장용 PAD 및 완충재
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작성자 주연팩
조회Hit 515
작성일2024-10-16
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제품 : A골 PAD + PE FOAM PAD
설명 : 정밀 전자 부품이 박스에 포장되기전 충격에 의한 파손방지 및 스크래치 방지역할.
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