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    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 골판지상자제품 ] 24.10.14 전자제품 포장용 CAP

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 817   작성일2024-10-14

    본문

    제품 : 이중(AA)골 C형 CAP


    설명 : 전자제품이 BULK 타입으로 SLEEVE 내부에 적재되며 그 상부에 CAP 이 마감되는 방식.


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