로고

주연팩(주)
로그인 회원가입
  • 주요사업
  • 납품사례
  • 주요사업

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 골판지상자제품 ] 24.08.13 반도체 포장용 SLEEVE

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 2,473   작성일2024-08-13

    본문

    제품 : 삼중(AAA)골 SLEEVE (인쇄 + 손잡이) 2종


    설명 : SLEEVE 내부에 반도체 부품이 포장되는 방식


    c1609d88f3ab62c30fc778d12f7f58d6_1723543198_8648.jpg
     

    댓글목록

    등록된 댓글이 없습니다.