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    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 스폰지완충제품 ] 24.08.08 전자부품 포장용 SET

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 1,242   작성일2024-08-09

    본문

    제품 : 이중(AA)골 SLEEVE + ANGLE CAP + ANGLE PALLET + PE FOAM


    설명 : 전자부품이 스펀지 완충재에 포장된후 PALLET 에 적재되고 SLEEVE 와 CAP 이 마무리되는 방식.


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