[ 스폰지완충제품 ] 24.08.08 전자부품 포장용 SET 페이지 정보 작성자 주연팩 댓글 댓글 0건 조회Hit 1,242회 작성일Date 24-08-09 11:14 작성자 주연팩 조회Hit 1,242 작성일2024-08-09 본문 제품 : 이중(AA)골 SLEEVE + ANGLE CAP + ANGLE PALLET + PE FOAM설명 : 전자부품이 스펀지 완충재에 포장된후 PALLET 에 적재되고 SLEEVE 와 CAP 이 마무리되는 방식. 목록 게시판 리스트 옵션 검색 닫기 이전글24.08.12 전자제품 포장용 SET 24.08.12 다음글24.08.08 스펀지 완충재 PE FOAM PAD 24.08.08 댓글 0 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다.