[ 골판지상자제품 ] 24.07.30 수출용 CAP
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작성자 주연팩
조회Hit 1,395
작성일2024-07-31
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제품 : 삼중(AAA)골 C형 CAP 대형사이즈
설명 : 반도체기기 포장 중 상부마감용.
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납품사례
주연팩 제품 납품사례입니다.
제품 : 삼중(AAA)골 C형 CAP 대형사이즈
설명 : 반도체기기 포장 중 상부마감용.
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