[ 골판지상자제품 ] 24.07.23 반도체 포장용 CAP & SLEEVE
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작성자 주연팩
조회Hit 1,523
작성일2024-07-23
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제품 : 삼중(AAA)골 C형 CAP 2종 + 삼중(AAA)골 외날개 SLEEVE 2종
설명 : 반도체부품들이 SLEEVE 내부에 포장되는 방식
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