[ 골판지상자제품 ] 24.07.04 반도체 기기 포장 SET
페이지 정보
작성자 주연팩
조회Hit 1,566
작성일2024-07-04
본문
제품 : 삼중(AAA)골 SLEEVE (인쇄) + 삼중(AAA)골 C TYPE CAP (인쇄)
설명 : 대형 반도체기기가 내부에 포장되는 타입
- 이전글24.07.05 전자제품 포장용 SET 24.07.05
- 다음글24.07.04 기계 부품 포장용 SET 24.07.04
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.