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    주연팩 제품 납품사례입니다.

    납품사례

    주연팩 제품 납품사례입니다.

    [ 골판지상자제품 ] 24.07.04 반도체 부품 포장용 SLEEVE

    페이지 정보

    작성자 주연팩   조회Hit 1,722   작성일2024-07-04

    본문

    제품 : 삼중(AAA)골 SLEEVE


    설명 : 반도체 부품을 포장할때 쓰는 SLEEVE이며 인쇄2도가 들어가있고 손잡이가 양쪽2개 부착되어있음.


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