[ 골판지상자제품 ] 24.06.18 반도체 기기 포장 SET
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작성자 주연팩
조회Hit 1,699
작성일2024-06-18
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제품 : 삼중(AAA)골 4합 SLEEVE (인쇄) + 삼중(AAA)골 C TYPE CAP (인쇄)
설명 : 대형 반도체기기가 내부에 포장되는 타입
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